岗位职责：
1、熟悉微电路装配相关操作及工艺手法，能够进行电路基片的装配、烧结、芯片装配、金丝键合、固晶、微电路装配等工作。
2、熟悉微电子器件装配工艺规范及要求，能够编写或者根据实际情况修改工艺文件者优先；
3、能熟练使用键合机、固晶等微装相关设备完成混合微装电路组装者优先。
4、熟悉射频微波、毫米波类电路微装工艺及相关设备使用者优先；
5、熟悉KS、ASM键合机等微装设备使用、维护保养工作、洁净室维护经验。
6、能熟练使用电烙铁等工具，焊接各种规格的电子元器件，进行混合集成电路装联。
7、有质量体系经验，有现场分析和解决问题的能力，能够提出独立的见解提升产品质量。
岗位要求：
1、电子电器，计算机专业大专以上学历，相关经验1年以上（优秀者可放宽条件）
2、熟练运用execl,word，办公软件，有一定数据处理能力；
3、1年以上微波行业，微组装行业工作经验。
4、具有一定的沟通和协作能力，有较强的责任心，具有团队意识；
5、具有责任心、严谨、仔细、动手能力强，手持细小物体平衡感佳。
6、具有军工微电子装配经验者优先。